Spezifikationen
Prozessor
Prozessorhersteller
Der Hersteller des Prozessors.
Intel
Prozessorfamilie
Eine Familie von Prozessoren ist eine Gruppe von Prozessoren, die von derselben Firma über einen kurzen Zeitraum produziert wurde, z.B. Intel Pentium-Prozessoren.
Intel® Core™ i7
Prozessorgeneration
Intel® Core™ i7 Prozessoren der 13. Generation
Prozessor
The model number for the processor in a computer.
i7-13700
Anzahl Prozessorkerne
Die Anzahl der zentralen Verarbeitungseinheiten ('Cores') in einem Prozessor. Einige Prozessoren haben 1 Core, andere haben 2 (z.B. Intel Core Duo) oder mehr (z.B. hat der Intel Xeon E7-2850 10 Cores).
16
Prozessor-Threads
24
Prozessor Boost-Frequenz
Der Turbo-Boost ist eine automatische, gesteuerte Beschleunigung des Prozessors, wenn einer der Kerne überlastet ist.
5,2 GHz
Leistungskern maximale Turbofrequenz
5,1 GHz
Effizienter Kern maximale Turbofrequenz
4,1 GHz
Leistung Basisfrequenz des Kerns
2,1 GHz
Effiziente Basisfrequenz des Kerns
1,5 GHz
Prozessor-Cache
30 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Bus Typ
DMI4
Anzahl installierter Prozessoren
Anzahl der Prozessoren und Unterstützung für Multi-Processing für dieses Produkt
1
Grundleistung des Prozessors
65 W
Maximale Turboleistung
219 W
Speicher
Speicherkapazität
Der Teil des Computerspeichers, auf den die CPU direkt zugreifen kann.
16 GB
RAM-Speicher maximal
Der maximale interne Datenspeicher, der im Gerät verfügbar ist.
64 GB
Interner Speichertyp
Der Typ des internen Speichermediums, z.B. RAM, GDDR5.
DDR5-SDRAM
Speicherlayout
Die Steckplätze und die Größe des Speichers für die CPU.
2 x 8 GB
Speicherkartensteckplätze
Anzahl und Art der Speicher-Steckplätze; einschließlich Stecker und Speicher Modulbeschreibungen
2x SO-DIMM
Speichertaktfrequenz
Die Frequenz, mit der der Speicher (z. B. RAM) läuft.
4800 MHz
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
Die Gesamtmenge der Daten, die auf dem Gerät gespeichert werden können.
512 GB
Speichermedien
Zur Speicherung von Daten genutzt, z.B. Festplatte, SSD (Solid-State-Laufwerk).
SSD
Optisches Laufwerk - Typ
Ein optisches Laufwerk verwendet Laser, um Bildplatten wie CDs, DVDs und Blu-Ray zu lesen. Einige Arten von optischen Laufwerken sind: CD-ROM-Laufwerk, CR-RW (CD-Brenner), DVD-ROM.
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke
Anzahl der in das Gerät eingebauten Speicherlaufwerke.
1
Gesamtkapazität der SSDs
512 GB
Anzahl SSD installiert
1
SSD Speicherkapazität
Die Datenspeicherkapazität des Solid-State-Laufwerks.
512 GB
SSD Schnittstelle
Der Typ der Schnittstelle(n), über die das Solid State Drive mit weiterer Hardware verbunden ist.
PCI Express 4.0
NVMe
NVM Express (NVMe) oder Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) ist eine offene logische Geräteschnittstellenspezifikation für den Zugriff auf nichtflüchtige Speichermedien, die über einen PCI Express (PCIe) Bus angeschlossen sind. NVM Express wurde als logische Geräteschnittstelle entwickelt, um die geringe Latenzzeit und die interne Parallelität von Festkörperspeichergeräten zu nutzen.
SSD-Formfaktor
Angabe zur Größe der SSD, angegeben in Zoll.
M.2
SSD-Leistungsklasse
Leistungsklasse der Solid-State-Laufwerke
40
Grafik
Separater Grafikadapter
Getrennter GPU-Hersteller
NVIDIA
Eingebaute Grafikadapter
Grafikhardware, die in das Motherboard oder die CPU integriert ist, im Gegensatz zu einem separaten Grafikadapter (Grafikkarte). On-Board-Grafik verwendet CPU und RAM für die Grafikverarbeitung.
Separates Grafikkartenmodell
Ein Grafikadapter (häufig als Videokarte bezeichnet) erzeugt Bilder für eine Anzeige. Ein diskreter Grafikadapter wird an das Motherboard angeschlossen und produziert normalerweise deutlich bessere Grafik als ein integrierter Grafikadapter. Es gibt verschiedene Modelle von diskreten Grafikadaptern.
NVIDIA T1000
Separater Grafik-Adapterspeicher
4 GB
Dedizierter Grafikspeicher Typ
GDDR6
Anzahl dedizierter Grafikkarten
1
Hersteller der eingebauten GPU
Intel
Eingebautes Grafikkartenmodell
"Graphic adapter" is the hardware that produces images on a display. "On-board" means that the graphics adapter is intergrated inside the motherboard.
Intel UHD Graphics 770
Anzahl Grafikadapter Mini-DisplayPort-Anschlüsse
4
Netzwerk
Ethernet/LAN
Für eine kabelgestützte Verbindung ist eine Ethernet-LAN-Schnittstelle (Local Area Network) vorhanden.
Ethernet LAN Datentransferraten
The different speed levels of the Ethernet LAN connection.
10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie
Art der Kabeltechnik-Leistung; einschließlich des Glasfaser oder Kabel-Typs
10/100/1000Base-T(X)
LAN-Controller
Intel® I219-LM
WLAN
Populäre Technologie, mit der ein elektronisches Gerät über Funk Daten austauschen oder sich drahtlos mit dem Internet verbinden kann.
Anschlüsse und Schnittstellen
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse
1
PowerShare
Anzahl USB-Anschluss mit PowerShare-Unterstützung
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
Anzahl der DisplayPorts. Ein DisplayPort ist eine von der Video Electronics Standards Association (VESA) entwickelte digitale Display-Schnittstelle. Die Schnittstelle wird hauptsächlich verwendet, um eine Videoquelle mit einem Anzeigegerät wie einem Computermonitor zu verbinden. Darüber hinaus kann sie auch dazu verwendet werden, Audio, USB und andere Arten von Daten zu übertragen.
3
DisplayPorts-Version
1.4a
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
Anzahl der Ethernet LAN (RJ-45) -Ports (Verbindungsschnittstellen) im Gerät. Ethernet-LAN-Ports (RJ-45) ermöglichen die Verbindung eines Computers mit dem Ethernet.
1
Kopfhörerausgänge
Number of sockets /ports where headphones are connected.
1
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Gleichstrom-Anschluss (DC)
The socket/plug where the DC electricity supply connects to the device.
Anschlüsse und Schnittstellen
SATA III Anschlüsse
Serial ATA (Advanced Technology Attachment) (SATA) is a computer bus interface that connects host bus adapters to mass storage devices such as hard disk drives and optical drives. SATA III (revision 3.x) interface, formally known as SATA 6Gb/s, is a third generation SATA interface running at 6.0Gb/s. The bandwidth throughput, which is supported by the interface, is up to 600MB/s. This interface is backwards compatible with SATA 3 Gb/s interface.
1
Design
Gehäusetyp
Liste der verfügbaren Typen von Chassis und ihrer Erweiterbarkeit falls zutreffend. 1 Einheit (1U) ist 1,75 Zoll (4,45 cm).
CFF
Volumen (l)
Die Menge einer enthaltenen Substanz.
2,3 l
Unterstützte Positionierung
Wo und wie das Produkt platziert werden sollte, z.B. Innen-/Außenbereich, horizontal/vertikal.
Horizontal/Vertikal
VESA-Halterung
Kabelsperre-Slot
Holes on the edge of devices through which a cable lock can be passed, so the device can be locked to a desk etc.
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
Produktfarbe
Die Farbe z.B. rot, blau, grün, schwarz, weiß.
Schwarz
Leistungen
Marktpositionierung
In welcher Produktkategorie sich das Gerät am Markt einordnen lässt, z.B. Fotohandy.
Business
Motherboard Chipsatz
Der Chipsatz verbindet den Mikroprozessor mit dem Rest des Motherboards.
Intel W680
Audio-Chip
Realtek ALC3246-CG
Trusted Platform Module (TPM)
Produkttyp
Die Unterkategorie des Produkts.
Arbeitsstation
Software
Installiertes Betriebssystem
Art des Betriebssystems auf einem Gerät, z.B. IOS auf Apple-Geräten, Android für andere mobile Geräte.
Windows 11 Pro
Betriebssystemsprache
Deutsch, Niederländisch, Englisch, Französisch, Italienisch
Testsoftware
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Prozessor Besonderheiten
Intel® 64
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Eingebettete Optionen verfügbar
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Leerlauf Zustände
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Execute Disable Bit
CPU Konfiguration (max)
1
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Simplify Virtualization and Reduce Overheads
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Simplify Virtualization and Reduce Overheads
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) helps make virtualization practical by eliminating performance overheads, reducing complexity, and improving security with hardware assistance. Virtualization allows multiple workloads to share a common set of resources so that a variety of workloads can co-locate while maintaining full isolation from each other.
Energie
Stromversorgung
Die Art, in der das Produkt angetrieben wird, z.B. Akku, Netzstrom über Stecker und Kabel.
240 W
Stromversorgung - Eingang Spannung
100 - 240 V
Stromversorgung - Eingangsfrequenz
The frequency of the electricity, usually measured in Hertz (Hz), which is supplied by the power supply. Mains electricity in many parts of the world is 50Hz.
50 - 60 Hz
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-40 - 65 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
0 - 95%
Höhe bei Betrieb
-15,2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
-15,2 - 10668 m
Vibrationen in Betrieb
Umwelt-Anforderungen für die Vibration in Betriebmodus.
0,66 G
Vibrationen außer Betrieb
Umwelt-Anforderungen für die Vibration in Nicht-Betriebsmodus
1,3 G
Stoßfestigkeit in Betrieb
Umwelt-Anforderungen für einen optimalen Schutz vor Einflüssen im Betriebsmodus
110 G
Stoßfestigkeit außer Betrieb
Umwelt-Anforderungen für einen optimalen Schutz vor Stößen im Nicht-Betriebsmodus
160 G
Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitszertifikate
TCO
Enthält nicht
PVC/BFR
Gewicht und Abmessungen
Breite
Maß oder Ausmaß eines Objektes von einem seitlichen Rand zum anderen.
71,8 mm
Tiefe
Die Entfernung vom vorderen zum hinteren Rand eines Objektes.
178 mm
Höhe
Höhe des Produkts
190 mm
Gewicht
Gewicht der Ware ohne Verpackung (Nettogewicht). Wenn möglich, wird das Nettogewicht inklusive Standard-Zubehör und Lieferungen angegeben. Bitte beachten Sie, dass Hersteller manchmal eine zu kommerziellen Auslegung des Produktgewichts angeben, ohne das Gewicht von Accessoires und / oder Zubehör miteinzurechnen.
2,13 kg
Lieferumfang
Anzeige enthalten
Dieses Produkt enthält ein Display.
Mouse included on selected markets
Optische Dell Maus, in der Farbe „Black“ – MS116
Tastatur in ausgewählten Märkten enthalten
Dell KB216 Multimedia-Tastatur, schwarz - Deutsch (QWERTZ)
Mitgelieferte Kabel
AC
CO2-Fußabdruck
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck
The total mean carbon footprint value generated across various lifecycle stages (manufacturing, transportation / logistics, use and end of life) per unit (for one single product) i.e., measured in kilograms CO2e.
279 Kilogramm CO2
Gesamte Kohlendioxidemissionen (Standardabweichung)
The total estimated standard deviation of carbon emission calculated over various lifecycle stages per unit i.e., measured in kilograms CO2e. Deviations can be caused due to the use of default, assumed values during calculations.
65 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Herstellung)
The mean carbon emissions during the Manufacturing stage (i.e., emissions during raw material extraction and manufacturing of components (e.g., drives, graphics cards, memory, CPU, mainboards, etc.) or assembling of the product.
218 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Logistik)
The mean carbon emissions during the transportation of the product.
8 Kilogramm CO2
Kohlenstoffemissionen (Energieverbrauch)
Use-phase carbon emissions from products that consume energy (fuels or electricity) during use.
51 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Ende der Lebensdauer)
The mean carbon emissions related to the End-of-Life processing of products.
2 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen gesamt (ohne Nutzungsphase)
This is the total Carbon emissions minus the Use of product related emissions i.e., emissions across Manufacturing, Transportation and EOL only.
228 Kilogramm CO2
PAIA-Version
PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) tool for product carbon footprint calculations.
The version of the PAIA tool (and year if available) used during carbon footprint calculation for a product.
The version of the PAIA tool (and year if available) used during carbon footprint calculation for a product.
1.3.1
Zusätzliche Informationen
Hersteller | DELL |
---|
Du musst angemeldet sein, um eine Bewertung abgeben zu können.
Bewertungen
Es gibt noch keine Bewertungen.