EMC PowerEdge T550 Server – Xeon Silver 4309Y 2.8GHz – 16GB RAM – Hot-Swap – DVD – Matrox G200 – Tower – 5U – 2Way
EMC PowerEdge T550 Server – Xeon Silver 4309Y 2.8GHz – 16GB RAM – Hot-Swap – DVD – Matrox G200 – Tower – 5U – 2Way
2.107,99 €
Nicht vorrätig
Spezifikationen
Prozessor
Prozessorhersteller
Der Hersteller des Prozessors.
Intel
Prozessorfamilie
Eine Familie von Prozessoren ist eine Gruppe von Prozessoren, die von derselben Firma über einen kurzen Zeitraum produziert wurde, z.B. Intel Pentium-Prozessoren.
Intel® Xeon Silver
Prozessorgeneration
Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessor
The model number for the processor in a computer.
4309Y
Prozessor-Taktfrequenz
Prozessorgeschwindigkeit in GHz. Die Taktfrequenz ist die fundamentale Rate von Umdrehungen pro Sekunde (gemessen in Hertz), die ein Computer benötigt, um seine grundlegendste Operation, wie zum Beispiel die Addition von 2 Zahlen, durchzuführen. Es gibt weitere Faktoren wie beispielsweise die interne Speicherkapazität, die die Reaktionszeit eines Computers beinflussen.
2,8 GHz
Prozessor Boost-Frequenz
Der Turbo-Boost ist eine automatische, gesteuerte Beschleunigung des Prozessors, wenn einer der Kerne überlastet ist.
3,6 GHz
Prozessor-Cache
12 MB
Anzahl installierter Prozessoren
Anzahl der Prozessoren und Unterstützung für Multi-Processing für dieses Produkt
1
Speicher
Speicherkapazität
Der Teil des Computerspeichers, auf den die CPU direkt zugreifen kann.
16 GB
Interner Speichertyp
Der Typ des internen Speichermediums, z.B. RAM, GDDR5.
DDR4-SDRAM
Gepufferter Speichertyp
Registered (buffered)
Speicherrangfolge
2
Speicherkartensteckplätze
Anzahl und Art der Speicher-Steckplätze; einschließlich Stecker und Speicher Modulbeschreibungen
16x DIMM
Speichertaktfrequenz
Die Frequenz, mit der der Speicher (z. B. RAM) läuft.
2666 MHz
Speicherlayout
Die Steckplätze und die Größe des Speichers für die CPU.
1 x 16 GB
Speicherdatenübertragungsrate
3200 MT/s
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
Die Gesamtmenge der Daten, die auf dem Gerät gespeichert werden können.
480 GB
HDD Schnittstelle
Die Art, in der ein Festplattenlaufwerk (HDD) über einen "Bus" wie ATA oder SCSI mit dem Rest des Computers verbunden ist.
SATA
Anzahl SSD installiert
1
SSD Speicherkapazität
Die Datenspeicherkapazität des Solid-State-Laufwerks.
480 GB
SSD Schnittstelle
Der Typ der Schnittstelle(n), über die das Solid State Drive mit weiterer Hardware verbunden ist.
SATA
SSD-Größe
2.5"
Unterstützte SSD-Größen
2.5"
Anzahl der unterstützten SSDs
8
RAID-Unterstützung
The device uses RAID, which is a storage technology that combines multiple disk drive components into a logical unit for the purposes of data redundancy and performance improvement. Data is distributed across the drives in one of several ways, referred to as RAID levels, depending on the specific level of redundancy and performance required.
Unterstützte RAID-Controller
PERC H355
Hot-Plug-Unterstützung
Beschreibung der Hot-Plug-Unterstützungsmerkmale für das Produkt
Optisches Laufwerk - Typ
Ein optisches Laufwerk verwendet Laser, um Bildplatten wie CDs, DVDs und Blu-Ray zu lesen. Einige Arten von optischen Laufwerken sind: CD-ROM-Laufwerk, CR-RW (CD-Brenner), DVD-ROM.
DVD±RW
Laufwerk schreibt pro Tag (DWPD)
1
Grafik
Eingebautes Grafikkartenmodell
"Graphic adapter" is the hardware that produces images on a display. "On-board" means that the graphics adapter is intergrated inside the motherboard.
Nicht verfügbar
Netzwerk
Ethernet/LAN
Für eine kabelgestützte Verbindung ist eine Ethernet-LAN-Schnittstelle (Local Area Network) vorhanden.
Verkabelungstechnologie
Art der Kabeltechnik-Leistung; einschließlich des Glasfaser oder Kabel-Typs
10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
Anzahl der Ethernet LAN (RJ-45) -Ports (Verbindungsschnittstellen) im Gerät. Ethernet-LAN-Ports (RJ-45) ermöglichen die Verbindung eines Computers mit dem Ethernet.
2
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
USB 2.0-Ports haben eine Datentransferrate von 480 Mbps und sind rückwärtskompatibel mit USB 1.1-Ports. Sie können alle Arten von Peripheriegeräten an sie anschließen.
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
Anzahl der VGA (D-Sub) -Ports (Verbindungsschnittstellen) im Gerät. Der VGA (D-Sub) -Anschluss ist ein 15-Pin-Anschluss zwischen einem Computer und einem Monitor. Es wurde erstmals im Jahr 1987 von IBM vorgestellt.
1
Anzahl serielle Anschlüsse
The number of serial ports in a computer or peripheral. A serial port is a serial communication physical interface through which information transfers in or out one bit at a time. The term "serial port" usually identifies hardware more or less compliant to the RS-232 standard, intended to interface with a modem or with a similar communication device. In modern computers and peripherals, serial ports have largely been replaced by USBs and other interfaces.
1
Design
Gehäusetyp
Liste der verfügbaren Typen von Chassis und ihrer Erweiterbarkeit falls zutreffend. 1 Einheit (1U) ist 1,75 Zoll (4,45 cm).
Tower
Produktfarbe
Die Farbe z.B. rot, blau, grün, schwarz, weiß.
Schwarz
Bezel
Leistungen
Remote-Management
iDRAC9 Basic 15G
Software
Installiertes Betriebssystem
Art des Betriebssystems auf einem Gerät, z.B. IOS auf Apple-Geräten, Android für andere mobile Geräte.
Kompatible Betriebssysteme
Liste der Desktop-Betriebssysteme, die als mit diesem Produkt kompatibel getestet wurden, einschließlich Markenname und Version
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Zusätzliche Stromversorgung, die bei Ausfall der Hauptstromversorgung einen Computer betreiben kann.
Stromversorgung
Die Art, in der das Produkt angetrieben wird, z.B. Akku, Netzstrom über Stecker und Kabel.
800 W
Anzahl der Haupt-Netzteile
The quantity of main power supplies for this product.
1
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95%
Höhe bei Betrieb
0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
0 - 12000 m
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
84714100
CO2-Fußabdruck
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck
The total mean carbon footprint value generated across various lifecycle stages (manufacturing, transportation / logistics, use and end of life) per unit (for one single product) i.e., measured in kilograms CO2e.
9090 Kilogramm CO2
Gesamte Kohlendioxidemissionen (Standardabweichung)
The total estimated standard deviation of carbon emission calculated over various lifecycle stages per unit i.e., measured in kilograms CO2e. Deviations can be caused due to the use of default, assumed values during calculations.
4620 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Herstellung)
The mean carbon emissions during the Manufacturing stage (i.e., emissions during raw material extraction and manufacturing of components (e.g., drives, graphics cards, memory, CPU, mainboards, etc.) or assembling of the product.
1095 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Logistik)
The mean carbon emissions during the transportation of the product.
565 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Verwendung)
The mean carbon emissions related the Use of the product.
7390 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Ende der Lebensdauer)
The mean carbon emissions related to the End-of-Life processing of products.
47 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen gesamt (ohne Nutzungsphase)
This is the total Carbon emissions minus the Use of product related emissions i.e., emissions across Manufacturing, Transportation and EOL only.
1707 Kilogramm CO2
PAIA-Version
PAIA (Product Attribute to Impact Algorithm) tool for product carbon footprint calculations.
The version of the PAIA tool (and year if available) used during carbon footprint calculation for a product.
The version of the PAIA tool (and year if available) used during carbon footprint calculation for a product.
1.3.2, 2022
Gewicht und Abmessungen
Breite
Maß oder Ausmaß eines Objektes von einem seitlichen Rand zum anderen.
200 mm
Tiefe
Die Entfernung vom vorderen zum hinteren Rand eines Objektes.
680,5 mm
Höhe
Höhe des Produkts
459 mm
Sonstige Funktionen
Bytes pro Sektor
512
Zusätzliche Informationen
| Hersteller | DELL |
|---|
Du musst angemeldet sein, um eine Bewertung abgeben zu können.
Bewertungen
Es gibt noch keine Bewertungen.